결함분석1 반도체 Cu Bump엔지니어의 ChatGPT 활용 예시 반도체 Cu Bump 엔지니어의 ChatGPT 활용 예시공정 최적화부터 분석 보고서 작성까지, Cu 범프 라인의 GPT 활용법을 공개합니다!안녕하세요! 반도체 패키징의 핵심 공정 중 하나인 Cu Bump는 미세화 시대에 있어 점점 중요성이 높아지고 있죠. 특히 EM/RC 특성, 범프 높이 균일도, 재료 특성 등 다양한 변수들이 얽혀 있어 업무 강도가 높은 분야입니다. 이런 복잡한 환경에서 ChatGPT를 현장 업무에 도입해보면 생각보다 많은 부분에서 시간을 줄이고 품질을 높일 수 있어요. 오늘은 실제로 Cu Bump 엔지니어가 GPT를 활용할 수 있는 실전 예시들을 소개드릴게요!활용 예시 목차1. 공정 플로우 설명 자료 자동화 2. 범프 결함 사례 요약 정리 3. 분석 리포트 및 회의 자료 작성 4. S.. 2025. 4. 20. 이전 1 다음
